Latas de blindaje de PCB y cubiertas protectoras EMI

Latas de blindaje de PCB y cubiertas protectoras EMI

Las latas de protección de PCB y las cubiertas protectoras EMI son gabinetes metálicos{0}}diseñados con precisión para aislar circuitos sensibles de interferencias electromagnéticas (EMI) y de radiofrecuencia (RFI).

Introducción del producto

Las latas de protección de PCB y las cubiertas protectoras EMI son gabinetes metálicos{0}}diseñados con precisión para aislar circuitos sensibles de interferencias electromagnéticas (EMI) y de radiofrecuencia (RFI).

 

Soluciones de blindaje EMI personalizadas para su diseño

 

Opciones de personalización:
Geometrías y alturas: longitudes y anchos personalizados, diseños de perfil bajo- y formas 3D complejas.
Espesor de pared: Opciones de precisión que van desde 0,15 mm a 0,50 mm.
Montaje y conexión a tierra: pasadores de montaje en superficie-personalizados, patas con orificio pasante- o pestañas de conexión a tierra.
Gestión térmica: Conjuntos de orificios de ventilación integrados y recortes de disipación de calor.
Estilos estructurales: cubiertas fijas de una sola-pieza o diseños de marco-y{3}}tapa removibles de dos-piezas-para facilitar las pruebas y el mantenimiento.
Embalaje automatizado: cinta y carrete (TR), bandejas termoformadas o a granel para un montaje SMT de recogida-y{1}}colocación sin interrupciones.
Ideal para:
Desarrollo de nuevos productos (NPD) y creación rápida de prototipos
Rediseños de PCB y solución de problemas EMI
Reemplazos directos-para componentes existentes
Fabricación OEM y EMS de alto volumen-

 

Especificaciones técnicas

 

Parámetro/Característica

Detalles y capacidades

Tipos de productos

Latas de una-pieza, marco y tapa de dos-piezas, protectores EMI personalizados

Tolerancia dimensional

Control de precisión de hasta 0,02 mm.

Control de coplanaridad

<0.10mm(Ensures flawless SMT soldering)

Opciones de materiales

Acero estañado-(rentable-, altamente soldable)

Acero Inoxidable (Alta resistencia mecánica y durabilidad)

Aleación de cobre/latón (conductividad superior y atenuación de alta-frecuencia)

Acabados superficiales

Estaño brillante, estaño mate, niquelado, tratamientos antioxidantes

Procesos de formación

Estampado de precisión, Estampado progresivo, Embutición profunda, Mecanizado CNC

Estándares y cumplimiento

ISO 9001:2015, IATF 16949 (grado automotriz), cumple con RoHS y REACH, sin plomo-

Etapas de producción

Creación rápida de prototipos (5 a 7 días), pruebas piloto, producción en masa

 

Aplicaciones industriales

 

Comunicaciones inalámbricas e IoT:Equipos 5G, módulos Wi-Fi/Bluetooth, transceptores RF y enrutadores.
Electrónica automotriz:Sensores de radar/LiDAR, ECU, sistemas de información y entretenimiento y sistemas de gestión de baterías (BMS).
Automatización Industrial:Módulos PLC, controladores robóticos, variadores de motor y herramientas de medición de precisión.
Electrónica Médica:Dispositivos de monitorización de pacientes, instrumentos de diagnóstico y amplificadores de señal de bajo-ruido.

 

Producción optimizada y garantía de calidad

Verificación de Materia Prima

Ensayos de composición química y espesores.

Inspección óptica y CMM

Verificación dimensional automatizada para una producción sin-defectos.

Comprobaciones de soldabilidad y planitud

Garantiza una coplanaridad perfecta en líneas SMT de alta-velocidad.

Trazabilidad

Informes de inspección detallados y certificaciones de materiales incluidos con cada lote.

 

¿Por qué asociarse con nosotros?

 

Revisión de DFM de 24 horas:Envíe sus archivos CAD o Gerber para obtener un análisis de diseño para fabricación gratuito en un plazo de 24 horas.
SMT-Entrega lista:Embalaje con cinta transportadora diseñado para máquinas automáticas de recogida-de alta velocidad-y-colocación.
Experiencia comprobada:Más de 10+ años de experiencia en estampado de precisión al servicio de fabricantes de productos electrónicos de todo el mundo.
Escalado flexible:Transición fluida de prototipos de bajo-volumen a millones de unidades de producción.

 

Preguntas frecuentes

 

P: ¿Cuál es el propósito de una lata de blindaje de PCB?

R: Un blindaje de PCB puede proteger los componentes electrónicos sensibles de interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia. Ayuda a mantener la estabilidad de la señal y mejora la confiabilidad del producto electrónico.

P: ¿Se pueden personalizar las cubiertas protectoras de PCB?

R: Sí. Las cubiertas de blindaje de PCB se pueden personalizar según el tamaño de la PCB, la altura del componente, el área de blindaje, la estructura de montaje y los requisitos del producto.

P: ¿Qué materiales se pueden utilizar para las cubiertas de blindaje EMI?

R: Los materiales comunes incluyen acero estañado-, acero inoxidable y aleaciones de cobre. El mejor material depende de la conductividad, la resistencia a la corrosión, los requisitos mecánicos y el entorno de aplicación.

P: ¿Qué métodos de producción se utilizan para las latas de blindaje de PCB?

R: Los métodos de producción incluyen estampado de precisión, estampado progresivo, embutición profunda, conformado de chapa, corte por láser y mecanizado CNC.

P: ¿Se pueden diseñar cubiertas protectoras para acceso de mantenimiento?

R: Sí. Se pueden diseñar estructuras de blindaje de dos-piezas con cubiertas removibles para aplicaciones que requieren pruebas, inspección o reemplazo de componentes.

P: ¿Qué industrias utilizan componentes de blindaje EMI de PCB?

R: Se utilizan comúnmente en comunicaciones inalámbricas, control industrial, electrónica médica, electrónica automotriz, dispositivos IoT y electrónica de consumo.

P: ¿Cómo se garantiza una calidad constante durante la producción?

R: La coherencia se mantiene mediante la inspección de materiales, procesos de fabricación controlados, controles dimensionales y seguimiento de la producción.

P: ¿Se pueden producir muestras de prototipos antes de realizar pedidos en masa?

R: Sí. La producción de prototipos y muestras ayuda a los clientes a verificar las dimensiones, la compatibilidad del ensamblaje y el diseño del blindaje antes de pasar a cantidades de producción mayores.

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